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Data download熱釋光探測器退火爐資料下載
熱釋光探測器退火爐是對熱釋光探測器進行熱處理的**用設備,用于熱釋光探測器使用前和照射后的熱處理。使用前的熱處理用于消除探測器的殘余劑量,恢復探測器的初始靈敏度和發光曲線的形狀;照后低溫退火用于消除探測器的低溫峰,縮短測量周期,多用于大批量探測器的測量。
特點
-自動校準、中文菜單、數據庫編譯/檢索、發光曲線顯示/存儲、數據打印、條碼掃描、模塊結構、性能穩定可靠、維修簡便
-采用升降電加熱系統,采用移動式加熱盤,測量后可直接將加熱盤取下來,不需收樣器
-半導體致冷:可根據需要改變光電倍增管的工作溫度,30min可制冷到5℃,降低光測量系統的熱噪聲信號,提高測量精度
-電容式觸摸按鍵:上、下、左、右、確認
-讀出器整機采用模塊結構,具有整體性好、外形美觀、性能可靠、簡便等特點
-讀出器能夠雙抽屜結構,側抽屜用于光測量系統的清洗,可在線清洗(不需關機)
-自動篩選:用于對探測器的篩選瀏覽,從待測探測器中隨意抽取一組探測器,測后求出其平均值
-將平均值和所需分散性質(離散程度),輸入到出器中,即可根據讀出器面板給出的分檔號進行篩選測量,具有采用多臺讀出器對同一批探測器篩選的功能
-雙抽屜結構:從食品中提取的硅酸鹽礦物質為顆粒狀,測量時樣品中的雜質會對光測量系統造成污染,可在線清潔光測量系統
-抽屜在外清洗、烘干加熱盤
-抽屜在外清洗加熱盤并在外程序烘干
主要參數指標
-測量系統穩定性:≤0.1%
-加熱參數設置:儲存十組加熱參數,可根據需要改變參數設置
-劑量線性測量范圍:10-2Gy~10Gy
-測量系統穩定性:≤0.1%
-靈敏度重復性的變化系數:≤0.1%±0.05%/℃
-加熱時間重復性:≤0.1%
-加熱溫度范圍 :0~500℃ 加熱速率:1~40℃/s
-加熱溫度重復性:≤1% 加熱溫度偏差:≤±1℃
-半導體致冷:5℃(<30min),可根據需要設置制冷溫度
-外形尺寸(W*D*H):280mm*440mm*420mm
-重量:≤20kg
-儲存溫度:-10~50℃
-工作溫度:0~40℃
-相對濕度:≤90%
-電源:220V±10%,50Hz